3D 建模圖像,並非實際產品照片。
拖曳可旋轉,滾輪或雙指可縮放。依標準外形圖的標稱尺寸繪製,可能與實際產品略有不同。
封裝
- 封裝
- SSOP-24_5.3x8.2_P0.65
- 腳位數
- 24
- 本體尺寸
- 5.3 × 8.2 × 1.75 mm
- 腳距
- 0.65 mm
- 標準
- JEDEC MO-150 AG
詳細說明
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3D 建模圖像,並非實際產品照片。
拖曳可旋轉,滾輪或雙指可縮放。依標準外形圖的標稱尺寸繪製,可能與實際產品略有不同。
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