3D 建模圖像,並非實際產品照片。
拖曳可旋轉,滾輪或雙指可縮放。依標準外形圖的標稱尺寸繪製,可能與實際產品略有不同。
封裝
- 封裝
- SOIC-28_7.5x17.9_P1.27
- 腳位數
- 28
- 本體尺寸
- 7.5 × 17.9 × 2.35 mm
- 腳距
- 1.27 mm
- 標準
- JEDEC MS-013 AE
詳細說明
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3D 建模圖像,並非實際產品照片。
拖曳可旋轉,滾輪或雙指可縮放。依標準外形圖的標稱尺寸繪製,可能與實際產品略有不同。
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