3D 建模图像,并非实际产品照片。
拖动可旋转,滚轮或双指可缩放。按标准外形图的标称尺寸绘制,可能与实际产品略有不同。
封装
- 封装
- SSOP-24_5.3x8.2_P0.65
- 引脚数
- 24
- 本体尺寸
- 5.3 × 8.2 × 1.75 mm
- 引脚间距
- 0.65 mm
- 标准
- JEDEC MO-150 AG
详细说明
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3D 建模图像,并非实际产品照片。
拖动可旋转,滚轮或双指可缩放。按标准外形图的标称尺寸绘制,可能与实际产品略有不同。
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